Kommunikatsioonimaailm on arenenud ajastuks peaaegu 10 aastaga. 2G ajastu algas 1990ndatel. 4G võrgud kerkisid 2010. aasta paiku. 5G võrgud turustatakse ametlikult 2020. aastal. Pean ütlema, et 5G võrgud on tõesti tulekul ...
Mõnes linnas on kolm peamist operaatorit hakanud 5G suures mahus kasutusele võtma. Pilootlinnad nagu Peking ja Wuhan on saavutanud 5G linnapiirkondade täieliku katvuse 2019. aastal. 5G tehnoloogia saavutamiseks on hädavajalik kasutada trükkplaate. Elektroonikatööstuses võib öelda, et elastsed trükkplaadid on elektrooniliste toodete veresooned. Eriti harvendamise, miniaturiseerimise, kantavate ja kokkupandavate elektroonikaseadmete trendide kohaselt on painduvatel trükkplaatidel eelised suure juhtmestiku tihedusega, kerge ja õhuke, painduva ja kolmemõõtmelise koostisega ning turu arengusuund on mõõdukalt kõrge, nõudlus, Üha tugevam.
5G ajastu tulek on seadnud ka kõrgemad nõudmised lairibaplaaditööstuse teadus- ja arendustegevusele, tootmisele ja juhtimisvõimalustele. Ettevõtted peavad kiiremini pakkuma turule kulutõhusamaid tooteid. Tootehalduse jälgitavuse parandamine on muutunud ka ülioluliseks osaks.
Töötlemiseks on tavaliste traditsiooniliste töötlemisviiside hulgas stants, frees, stantsimine ja nii edasi. Sellisel mehaanilisel kontakttüübilisel tahvlite eraldamise protsessil on aga pinget, seda on lihtne toota, tekitada tolmu ja see pole piisavalt kõrge täpsusega, seetõttu asendatakse see järk-järgult laserlõikamisprotsessiga. Laserit kasutatakse kontaktivaba töötlusvahendina. Oskab rakendada väikese intensiivsusega (100-500UM) suure intensiivsusega valgusenergiat (650mW / mm2). Sellist suurt energiat saab kasutada laserlõikamiseks, puurimiseks, märgistamiseks, keevitamiseks, kritseldamiseks ja muuks töötlemiseks.
Laserlõikega PCB / FPC kaob vajadus mitme vormi järele, näiteks traditsiooniline stantsimine, säästes aega ja kulusid; laserlõikamine on kontaktivaba töötlemine, mis välistab komponentide kahjustused kontakti töötlemise ajal, näiteks mehaaniline stantsimine, ja parandab saagist. Laserlõikamine PCB / FPC on vältimatu arengusuund.
Paindlike trükkplaatide laserlõikamise eelised
1. Kuna FPC toodete vooluringi tihedus ja samm tõusevad jätkuvalt ning FPC graafilised kontuurid muutuvad üha keerukamaks, muudab see FPC vormide valmistamise üha raskemaks. Paindlike trükkplaatide laserlõikamisel kasutatakse NC-töötlemist ja hallituse töötlemine pole vajalik. , Hoidke kokku hallituse avamise kulud;
2. Mehaanilise töötlemise puuduste ja töötlemise täpsuse piiramise tõttu kasutab laserlõikega painduv trükkplaat kõrgjõudlusega ultraviolettlambi valgusallikat, millel on hea kiirte kvaliteet. Parem lõikamisefekt
3. Kuna traditsiooniline töötlemistehnoloogia on kontaktide töötlemise meetod. Töötlemisstress põhjustab paratamatult FPC-d, mis võib põhjustada füüsilisi kahjustusi. Paindlike trükkplaatide laserlõikamine on kontaktivaba töötlemine, mis aitab tõhusalt vältida töötlemismaterjalide kahjustusi ja deformeerumist.
Paindliku elektroonilise tehnoloogia arenguga on sündinud mitmesugused elektroonikaseadmed. Paindliku elektroonika rakendamine juhib triljoni dollari väärtuses turgu, aitab traditsioonilistel tööstustel suurendada tööstuslikku lisandväärtust ning toob revolutsioonilisi muudatusi tööstuse struktuuris ja inimelus.