8618502785165
info@kingslaser.com
eeKeel

Mikro- ja nanotäppislasertöötlusseadmed

Micro-nano laser processing machine performing precision laser etching and cutting on small components with rotary positioning system for high-tech manufacturing applications.
 

Põhirakenduste hulka kuuluvad lasersöövitus, mikro-täppislõikamine ja mikro-aukude puurimine. Spetsiaalsed võimalused vastavad klientide vajadustele: biomimeetiline mikrostruktureerimine, õhukese-kilematerjali eemaldamine, mikrokanalite valmistamine, alam-mikroniline joonelaiuse töötlemine Pakume lahendusi sellistele tööstusharudele nagu fotogalvaanika, fotogalvaanika, 3C-elektroonika ja kaitsetööstus.

Tootekeskus

 

Mikro-täppislaserlõikamine, söövitamine ja märgistamine
Micro-precision Laser Etching System
Mikro-täpne lasersöövitussüsteem
Täppis-laser-söövitussüsteemide hulka kuuluvad juhtivad klaasisöövitajad, õhukese{0}}kile söövitajad, suure-formaadiga söövitussüsteemid, perovskiitpatarei söövitajad ja FTO/ITO-söövitajad. Need süsteemid on mõeldud lasersöövitamiseks ja -söövitamiseks sellistes tööstusharudes nagu fotogalvaanika (perovskiitpatareid), uus energia, puuteekraanid ja elektrokroomklaasi tootmine.
Micro-precision Laser Cutting and Drilling
Mikro-täpne laserlõikamine ja -puurimine
Toodete hulka kuuluvad UV laserlõikurid, PCB laserlõikurid ja paneelide eraldamise masinad, FPC laserlõikurid, ülikiired pikosekundilised laserlõikurid, klaasist laserlõikurid, keraamilised laserlõikurid ja kattekile laserlõikurid. Need süsteemid sobivad selliste materjalide lõikamiseks nagu PCB, FPC, vaskfoolium, alumiiniumfoolium, roostevabast terasest foolium ja muud metallfooliumid.
Precision Laser Marking and Traceability System
Täpne lasermärgistus ja jälgitavus
Meie täppislasermärgistussüsteemid hõlmavad UV-lasermarkereid, rohelisi lasermarkereid, CO₂-lasermarkereid, fiiberlasermarkereid, 3D-lasermarkereid ja kaasaskantavaid kiudlasermarkereid. Neid süsteeme kasutatakse laialdaselt erinevatele materjalidele teksti, logode, numbrite, mustrite, QR-koodide ja vöötkoodide märgistamiseks. Süsteemid PCB QR-koodide jms automaatseks laadimiseks/mahalaadimiseks.
 
 
Edukad juhtumid
Laser Drilling and Etching of Copper Foil
Vaskfooliumi laserpuurimine ja söövitamine
Võimalik töödelda puurimiseks erineva paksusega vaskfoolium, mille avade läbimõõt on reguleeritav 50 mikromeetri piires. Toetab läbivate-avade ja pimeaukude tootmisprotsesse. Võimaldab vaskfooliumi mikro-töötlemist mitmekihilistel{5}}materjalipindadel, sh vaskfooliumi laserlõikamise, pilustamise ja söövitamise rakendused.
Perovskite Battery Laser Etching
Perovskite aku lasersöövitamine
Kasutatakse sellistes tööstusharudes nagu puuteekraanid, fotogalvaanilised päikesepatareid ja elektrokroomne klaas. Sobib juhtivate materjalide (nt juhtiv hõbepasta, ITO, FTO, tsinkoksiid, tsirkooniumoksiid, titaanoksiid, nikkeloksiid, süsinikupulber, kuld, hõbe, vask, alumiinium, grafeen, süsiniknanotorud, oksiidid ja perovskiitpatarei materjalid, nagu Spiro-OMeTAD, SCO,0, Perovskite) töötlemiseks.
Precision cutting and shaping of PCB boards
PCB laserlõikamine ja paneelide eraldamine
V-CUT või templiavadega trükkplaatide, akende ja avamisega trükkplaatide täpne lõikamine ja vormimine. Sisaldab paneelide eraldamist pakendatud ja standardsete PCBde jaoks. Sobib selliste materjalide jaoks nagu painduvad-jäigad plaadid, FR4, PCB, FPC, sõrmejäljeanduri moodulid, kattekiled, komposiitmaterjalid ja vask{5}}põhised plaadid.
Femtosecond Laser Etching and Processing
Femtosekundiline lasersöövitus ja -töötlus
Sobib juhtivate metallide ja oksiidmaterjalide, nagu ITO, FTO, tsinkoksiid, tsirkooniumoksiid, titaanoksiid, nikkeloksiid (NiOx), kulla, hõbeda ja süsinikupulber, söövitamiseks. Sobib ka selliste materjalide nagu klaas, räniplaadid ja tsirkooniumoksiidi keraamika ülipeene joonelaiusega söövitamiseks, kriipsutamiseks ja soonimiseks.
Kõik, mida pead teadma
 

Olles pühendunud kvaliteetsete{0}lahenduste pakkumisele, oleme spetsialiseerunud kohandatud-uudsete protsessirakenduslahenduste väljatöötamisele.

Kuidas käsitleda jääke pärast ITO lasersöövitamist?

Läbipaistvate juhtivate oksiidide, nagu ITO, FTO ja nikkeloksiidi lasersöövitamise järel tekkinud jäägid võivad olla tingitud kahest peamisest põhjusest.

1. Tehnilised parameetrid:Vale laseri lainepikkus, töörežiim või protsessi seadistused võivad põhjustada jääke.

Lahendus:Reguleerige tehnilisi parameetreid. Kui selle põhjuseks on riistvaralised piirangud, suurendage söövitusjoone laiust ja jälgige jääkide käitumist. Riistvara täiustused võivad probleemi lahendada.

2. -Töötlemisjärgne saastumine:Kitsad söövitusjoonelaiused võivad kinni hoida suitsujäägid, põhjustades sekundaarset saastumist.

Lahendus:Paigaldage õhupuhurid ja tolmueemaldussüsteemid.

Kuidas töödeldakse trükkplaatide UV-laserlõikamise ajal tolmu?

PCB UV-laserlõikamine ei tekita tolmu, vaid tekitab suitsu. Suitsu juhitakse lasergalvanomeetriga integreeritud koaksiaalse tolmueemaldussüsteemi abil, mis on kombineeritud kärgstruktuuriga adsorptsiooniplatvormiga põhjas. See platvorm tagab laua tasasuse ja aitab lahendada suitsuprobleeme.
Alumiiniumist või vasest{0}}põhiste plaatide lõikamisel kasutatakse koaksiaalseid abigaase, nagu lämmastik, hapnik, õhk või argoon. Nendel gaasidel on kaks eesmärki: olenevalt rakendusest puhuvad ära sularäbu ja kaitsevad, soodustavad põlemist või takistavad oksüdatsiooni.

Miks ei saa lasersöövitusega FTO juhtivat klaasi ja õhukesi kilesid läbi lõigata?

FTO või ITO mittetäieliku lasersöövituse käsitlemiseks on tavaliselt vaja kolme kohandust:

1. Kontrollige materjali tasasust:Kui kile või klaas on ebaühtlane, kalibreerige platvorm ja galvanomeetri täpsus uuesti.

2. Laseri seaded:Reguleerige laseri sagedust ja impulsi laiust (suurendage sagedust, vähendage impulsi laiust).

3. Skannimise kiirus:Vähendage galvanomeetri skannimiskiirust, et viia see vastavusse laseri sageduse ja impulsi laiuse sätetega.

Täiendavad lahendused:

  • Tehke mitme{0}}skannimise testid, et kontrollida punktide ebakõlasid, mis võivad viidata ebatasasusele või galvanomeetri probleemidele.
  • Reguleerige laserimpulsi viivituse sätteid.
  • Kui masin on vana, katsetage suurema võimsusega, et võtta arvesse võimalikku võimsuse vähenemist.

Milliseid materjale saab femtosekundiliste laserseadmetega töödelda?

Femtosekundilised lasersüsteemid on mitmekülgsed ja neid kasutatakse laialdaselt sellistes rakendustes nagu lõikamine, söövitamine, puurimine, märgistamine, pinna bio{0}}mimeetiline töötlemine, soonimine, kriipsutamine ja mikrostruktuuride töötlemine. Need sobivad paljude materjalide, sealhulgas üli-õhukeste metallide, anorgaaniliste mitte-metalliliste materjalide, komposiitmaterjalide ja polümeeride jaoks. Spetsiifilised rakendused hõlmavad klaasi kriimustamist, metallfooliumi lõikamist, üliõhukese vaskfooliumiga puurimist ja polümeersete materjalide pinnatöötlust.

 

 

 

Hiina ühe juhtiva mikro{0}}nanotäppislasertöötlemisseadmete tootjana ja tarnijana tervitame teid meie tehasest Hiinas valmistatud mikro-nanotäppislasertöötlemisseadmeid ostmas. Kõik masinad on kvaliteetse ja konkurentsivõimelise hinnaga.