Parameetrid, mis mõjutavadlaser lõikaminekvaliteet on: lõikekõrgus, lõikedüüsi mudel, fookusasend, lõikevõimsus, lõikesagedus, lõike töötsükkel, lõikeõhu rõhk ja lõikekiirus. Riistvara tingimused on kaitselääts, gaasi puhtus, plaadi kvaliteet, teravustamislääts ja kollimaatori lääts.
Halva lõikekvaliteedi korral on soovitatav esmalt teha üldülevaatus. Peamine kontrolli sisu ja järjestus on:
1. Lõikekõrgus (soovitatav tegelik lõikekõrgus on 0,8–1,2 mm), kui tegelik lõikekõrgus on ebatäpne, peate kalibreerima;
2. Lõikeotsik, kontrollige, kas lõikeotsiku tüüp ja suurus on vale. Kui see on õige, kontrollige, kas lõikeotsik on kahjustatud ja kas ümarus on normaalne.
3. Optiline keskus, optilise keskuse kontrollimiseks on soovitatav kasutada 1,0 läbimõõduga lõikeotsa. Parim fookus optilise keskpunkti kontrollimisel on vahemikus -1 kuni 1. Sel viisil pildistatud valguspunkt on väike ja kergesti jälgitav;
4. Kaitske objektiivi, kontrollige, kas kaitselääts on puhas, ei vaja vett, õli ega jääke. Mõnikord on kaitselääts ilmastiku või liiga külma õhu tõttu udune;
5. Fokuseerige, kontrollige, kas fookus on õigesti seatud. Kui tegemist on automaatse teravustamise lõikepeaga, tuleb mobiiltelefoni äpiga kontrollida, kas fookus on õige;
6. Muutke lõikeparameetreid. Kui ülaltoodud viis üksust on kontrollitud ja probleeme pole, muutke parameetreid vastavalt nähtusele.
Kuidas reguleerida parameetreid vastavalt nähtusele?TJärgnevalt tutvustab ta lühidalt roostevaba terase ja süsinikterase lõikamise olekuid ja lahendusi.
Võtke näiteks roostevabast terasest räbu. Räbu rippuvaid liike on palju. Kui nurgas rippus ainult räbu, võib kõigepealt kaaluda nurga-ümardamist. Parameetrid võivad vähendada fookust ja suurendada survet. Madal või liigne õhurõhk põhjustab ristlõike kihistumise ja kareduse; nagu granuleeritud pehme räbu, saate vastavalt suurendada lõikekiirust või vähendada lõikevõimsust.
Ka roostevaba terase lõikamisel võib ette tulla: lõikeotsas ripub räbu, saab kontrollida, kas gaasivarustus on ebapiisav ja gaasivool ei püsi.
Süsinikterase lõikamisel esineb tavaliselt probleeme, nagu õhukeste plaatide ebapiisavalt heledad lõigud ja paksude plaatide töötlemata osad. Üldiselt võib 1000 W laseriga lõigata süsinikterase heledust mitte rohkem kui 4 mm, 2000 W on 6 mm, 3000 W on 8 mm.
Kui soovite lõigata ristlõike valgust-, siis esiteks peab plaat olema korraliku pinnaga, roostevaba, värvita, oksiidikatketa ja teiseks peab hapniku puhtus olema vähemalt 99,5% või kõrgem. Lõikamisel tuleb tähelepanu pöörata kahekihilisele-väikese lõikeotsikuga 1,0 või 1,2, lõikekiirus See peab olema suurem kui 2m/min ja lõikerõhk ei tohi olla liiga kõrge.
Kui soovite, et paks plaat lõikaks kvaliteetselt, tuleb esmalt tagada plaadi ja gaasi puhtus ning teiseks lõikeotsiku valik. Mida suurem on ava läbimõõt, seda parem on sektsiooni kvaliteet, kuid samal ajal on sektsiooni koonus suurem.
Kui pärast neid kontrolle jäävad pursked püsima, vaadaketõrkeotsingu juhend laseriga lõikamiseksjuhtudel, kui seaded pole muutunud, kuid kvaliteet langeb.