Tänu kaasaegsetele tööstuslikele uuendustele ja nõudlusele kõrge -lisandväärtusega-toodete järele on traditsiooniline tootmine kiiresti liikumas kontakti-põhiselt tööriistadelt täiustatud, mitte-kontaktse täppistöötlusele.
Lasertöötlus on kujunenud selle ülemineku põhitehnoloogiaks. Võrreldes tavapäraste mehaaniliste meetoditega pakuvad lasersüsteemid paremat serva kvaliteeti, suuremat efektiivsust ja suuremat kiirust. Arvutite arvjuhtimise (CNC) tehnoloogiaga integreerituna moodustab lasertöötlus automatiseeritud ja intelligentse tootmise selgroo. Kui metalllehtede valmistamisel domineerivad-suure võimsusega laserid, siis ülikiired tehnoloogiad-sh pikosekundilised, femtosekundilised ja UV-laserid-muutvad 3C (arvuti-, side-, tarbeelektroonika) mitte-metalliliste materjalide täpset mikro-töötlust.
Tehniline serv: miks valida pikosekundilised laserid?
Ülikiire impulsslasertehnoloogia lipulaevana on pikosekundilised laserid defineeritud kahe põhiomaduse järgi: ülilühike impulsi kestus ja üli-kõrge tippvõimsus.
Need omadused minimeerivad kuumuse{0}}mõjutatud tsoone (HAZ), muutes pikosekundilised laserid ideaalseks kõvade, rabedate ja kuumustundlike materjalide töötlemiseks, näiteks:
- Safiir
- Spetsiaalne ja kumer klaas
- Keraamika
- Pooljuhtvahvlid
Peamise tööriistana tänapäevasesmikro- ja nanotäppislasertöötlusseadmed, ülikiired laserid seavad uued standardid{0}}defektideta komponentide tootmisele.
3C töötlemise ja mikroelektroonika peamised rakendused
Nõudluse kiire kasv pikosekundiliste laserite järele on suuresti ajendatud keerukate komponentide,{0}}nagu sõrmejäljetuvastusmoodulite, kõrge eraldusvõimega ekraanide{1}}ja kompaktsete vooluringide{2}}integreerimine kaasaegsetesse nutitelefonidesse ja kantavasse elektroonikasse.
Põhilised töötlemisvõimalused:
- Vahvlite kirjutamine ja kuubikuteks lõikamine:Võimaldab jämeda{0}}lõikeid ilma struktuursete mikro{1}}pragudeta.
- Katteklaasi ja safiiri lõikamine:Võimaldab kõverate või tugevdatud katteplaatide{0}}täpset servaprofiili.
- FPC (paindliku trükkplaadi) töötlemine:Hõlbustab kontuuride täpset lõikamist ja painduvate plaatide mikro-puurimist. (Lisateavemillistes tööstusharudes kasutatakse FPC laserlõikusmasinaidkogu kaasaegse elektroonika).
- Peen pinnamärgistus:Tekitab tundlikele elektroonilistele komponentidele püsivaid kõrge kontrastsusega jälgi{0}}ilma sügavate termiliste kahjustusteta.
Turuväljavaated ja tulevikuväljavaated
Kuna tarbeelektroonika kasutab jätkuvalt esmaklassilisi materjale, nagu keraamilised tagaküljed, kokkuklapitavad ekraaniklaasid ja safiirist läätsekatted, kasvab nõudlus mitte-termilise ja ülitäpse{1}}töötluse järele.
Pikosekundilised laserseadmed ei ole enam lihtsalt valikuline täiendus{0}}, sellest on saamas tipptasemel-3C automatiseeritud tootmisliinide standardne nurgakivi. Edaspidi mängib pikosekundiline ülikiire töötlemine järjest olulisemat rolli järgmise põlvkonna nutiseadmete kujundamisel.