Uusimate uuringute ja ennustuse kohaseltYoleDéV(edaspidi viidatud kuiYole), areneb 2019. – 2025. aastal ülemaailmne optiliste moodulite turg kiiresti, ühendi aastane kasvumäär on 15%, mille hulgas suureneb nõudlus optiliste moodulite järele andmesideturul märkimisväärselt, ühendi aastane kasvutempo on umbes 20% ja telekommunikatsiooniturul saavutatakse ka aastane liitkasv umbes 5%.
Yole annab optiliste moodulite turuanalüüsi kohta järgmised arvamused:
Optiliste moodulite turu suurus ulatub 2019. aastal umbes 7,7 miljardi dollarini, mis peaks 2025. aastal kahekordistuma umbes 17,7 miljardi dollarini, aastase kasvutempoga 2019–2025 kokku 15%. Peamiselt on sellest kasu 5-protsendilise suurenemise kauduGülemaailmsete operaatorite investeeringud ja suured pilveteenuse pakkujad hakkavad kasutama kallimaid kiireid mooduleid (sealhulgas 400g ja 800g).
Ülemaailmne puhang on teatud määral mõjutanud ülemaailmsete optiliste moodulite müüki ja kogutulu kasvab eeldatavasti mõõdukalt 2020. aastal. Hiinas on nõudlus optiliste moodulite järele siiski väga tugev, tuues peamiselt kasu 5GHiinas' uus infrastruktuur ja pilve andmekeskuse kiire areng.
Optiliste moodulite kujundus kipub vähenema, peamiselt energiatarbimise vähendamiseks. Moodulis muutuvad optika ja integraallülitused üha kompaktsemaks. Sidevõrgu läbilaskevõime eksponentsiaalse kasvu ja optiliste portide arvu suurenemise tõttu on sellel optilise mooduli tehnoloogiale tohutu mõju.
Ränivalgus võib olla tulevaste optiliste sidumislahenduste võtmetehnoloogia kasvava liiklusega toimetulemiseks. See tehnoloogia mängib olulist rolli 500–80 km pikkuse distantsi rakendamisel. Praegu on tööstus pühendunud InP-laseri integreerimisele otse ränikiibisse, et realiseerida heterogeenne integratsioon. Selle eelised seisnevad skaalautuvas integreerimises ning optiliste pakendite maksumuse ja keerukuse välistamises. Nende laserite tüüpilised väljakutsed on tõhususe vähendamine ja optilise võimsuse vähendamine kõrgetel temperatuuridel.
Yole'i analüütik Eric Mounier ütles, et lisaks kiiruse parandamisele integreeritud võimendite kaudu on suurem andmeedastusvõime saavutatav ka kõige arenenumate digitaalsete signaalitöötluskiipide integreerimisel, mis pakuvad erinevaid mitmetasandilisi modulatsioonitehnoloogiaid, näiteks pam4 või QAM. Teine meetod andmeedastuskiiruse suurendamiseks on paralleelistamine või multipleksimine, mille abil saab ühe kiu läbilaskevõime suurendamiseks kasutada paralleelset kiudu või erinevaid lainepikkusi.
Optiliste komponentide tehnoloogia integreerimisel tehtud edusammud on optiliste transiiverite keerukust ja maksumust tunduvalt vähendanud. Ribalaiuse tohutu suurendamine on vähendanud iga edastusbiti maksumust 10 kuni 100 korda.