Laserkeevitusmasina protsessis kasutatakse kaitsegaasi. Kaitsegaas eraldub läbi düüsisuu teatud rõhuga tooriku pinnale, kuid paljud ei tea, miks kaitsegaasi kasutatakse. Millist gaasi saab kasutada laserkeevituse kaitsegaasi kehana ja millised on nende spetsiifilised funktsioonid? Praktilisi valikujuhiseid materjali ja vuugitüübi kohta vtkuidas valida laserkeevisõmbluste jaoks kaitsegaase.
Kaitsegaaslaserkeevitusmasin:
1. Heeliumi ei ole lihtne ioniseerida (ionisatsioonienergia on kõrge), mis võib panna laseri sujuvalt läbi minema ja kiire energia jõuab töödeldava detaili pinnale ilma takistusteta. See on kõige tõhusamkaitsevgaas laserkeevitamiseks, kuid hind on kallim.
2. Argoon on odavam ja tihedam, seega on kaitseefekt parem. Seda on aga lihtne ioniseerida kõrgtemperatuurse-metalliplasmaga. Selle tulemusena varjestab see osa kiirest töödeldava detaili eest, vähendab keevitamise efektiivset laseri võimsust ning kahjustab keevituskiirust ja läbitungimist. Argooniga kaitstud keevisõmbluse pind on siledam kui heeliumiga kaitstud pind.
3. Lämmastik on kõige odavamkaitsevgaas, kuid see ei sobi teatud tüüpi roostevaba terase keevitamiseks. See on peamiselt tingitud metallurgilistest probleemidest, näiteks imendumisest, mis mõnikord tekitab kattumise piirkonnas poore.
Kaitsegaasi funktsioon:
Kaitske fookusläätse metalliauru saastumise ja vedelikupiiskade pritsimise eest
Kaitsevgaas võib kaitsta laserkeevitusmasina fookusläätse metalliauru saastumise ja vedelikupiiskade pritsimise eest, eriti suure võimsusega -keevitusmeetodil, kuna väljutus muutub väga võimsaks, seetõttu on läätse kaitsmine vajalikum.
Kaitsevgaas on plasma jaoks väga tõhuskaitsevtoodetud suure võimsusega laserkeevitusega
Metalli aur ioniseeritakse laserkiire neelates plasmapilveks ning kuumutamisel ioniseeritakse ka metalliauru ümbritsev kaitsegaas. Kui plasmat on liiga palju, kulub laserkiir mingil määral plasmale. Plasma kui teine energia eksisteerib tööpinnal, mis muudab läbitungimissügavuse madalamaks ja keevisvanni pinna laiemaks. Elektronide rekombinatsioonikiirust suurendatakse, suurendades elektronide kokkupõrget ioonide ja neutraalsete aatomitega, et vähendada elektronide tihedust plasmas. Mida kergem on neutraalne aatom, seda suurem on kokkupõrke sagedus ja seda suurem on rekombinatsioonimäär. Teisest küljest ainultkaitsev