Laserkeevitusprotsessi jälgimise saab jagada külgtelje tüübiks ja koaksiaaltüübiks vastavalt pildistamise optilise signaali saamise nurgale. Külgtelje tüüp eraldab keevitusprotsessi peegeldavad signaalid keevitusbasseini ülevalt või ühelt küljelt laserkiirega teatud nurga all; Koaksiaalrežiim on kujutise signaali eraldamine koaksiaaljoone suunast laserkiirega otse keevitusvanni ja väikese augu kohal. Vastavalt sellele, kas valgusallikas on? Visuaalse tajumise laserkeevitusprotsessis võib jagada aktiivseks ja passiivseks. Kas sulabasseini ja väikese augu külgtelje või koaksiaalvalgustuse jaoks kasutatakse aktiivset lisavalgustuse allikat? Passiivne tüüp võtab valgustusvalgusena plasma kiirgust või kujutise valgussignaalina sulas oleva vedela metalli kiirgust.
Paraksiaalse visuaalse tajumise protsessis? Kas andurite positsioneerimine ja paigaldamine on mugav ja lihtne? Selle pildi omandamise valgustee on samuti väga lihtne; Tavapärane külgtelje valgustus on ka suhteliselt lihtne? Suurim viga on aga see, et väikese augu tasapinnalist kuju pole selgelt näha. Lisaks on külgtelje nägemisanduri paigaldamiseks ja positsioneerimiseks vaja palju ruumi.
Laserkeevitusprotsessi koaksiaalnägemisandur võib jälgida väikest auku otse väikese augu kohal ning jälgida ja hinnata keevitusprotsessi olekut, töödeldes kogutud sulabasseini ja väikese augu koaksiaalset nägemispilti. Võrreldes paraksiaalse nägemisanduriga on sellel palju eeliseid, näiteks kompaktne struktuur, saab integreerida laserväljundobjektiiviga, väike ruum jne. Suurim tehniline probleem on aga koaksiaalkujutise signaali eraldamine ja eraldamine laserkiirest.
Praegu suudab täiustatud optiliste seadmete valmistamise tehnoloogia seda probleemi tõhusalt lahendada. nd: YAG ja teiste lühikese lainepikkusega tahkislaserite puhul asetatakse laseri optilisele teele tavaliselt kiirjaotur, et sulakogumi optiline signaal või laserkiir peegelduks ja kõrvale kalduks, et realiseerida koaksiaalkujutise eraldamine. signaali ja laserkiire optiline tee; Pikema lainepikkusega CO2-laseri puhul eraldatakse kujutise optiline signaal sulabasseinist tavaliselt peeglil oleva mikroaugu fokuseerimisega, et näidata augu sügavuse muutust. Sellel töötlemismeetodil on suured piirangud ning selle ravitulemusi mõjutavad suuresti keevitustingimused ja plasma.